小米10将于2月13日以线上直播的方式发布，现在距离新品发布会只3天时间了。官方正在微博上为这款手机预热，也不断透露了很多关于这款手机的信息。除了官宣搭载骁龙865移动平台、配备LPDDR5和UFS 3.0外，2月10日，小米官方还公开了该机的散热系统配置。

根据公布的信息来看，小米10采用了目前市面上面积最大的VC均热板;并选用石墨烯散热材料，可以为处理器等核心旗舰散热;采用几乎覆盖全机身的6层石墨片，在相机、闪光灯等位置都加了独立的石墨散热;还采用了大量的铜箔和导热凝胶，可以覆盖到机器内部的每一处小细节。小米创办人雷军表示，“小米10是散热堆料最足的旗舰手机，将彻底激发出骁龙865的性能极限!我的评价只有一句：有点夸张!”